全球八英寸晶圆代工市场在2026年迎来关键转折。市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新调查显示，由于两大领先厂商计划减产，而人工智能（AI）相关需求持续增长，市场正从供给过剩转向紧平衡，并可能引发一轮全面的代工价格上涨。

报告指出，芯片制造巨头台积电（TSMC）和三星（Samsung）已从2025年开始逐步降低其八英寸晶圆产能。台积电的目标是在2027年于部分厂区全面停产相关产能，三星的减产态度则更为积极。

受此影响，TrendForce预计，2025年全球八英寸晶圆产能将首次出现约0.3%的负增长。尽管中芯国际（SMIC）、世界先进（Vanguard）等厂商有计划进行小幅扩产，但仍无法抵消两大厂的减产幅度。因此，2026年全球八英寸总产能的年减幅度预计将扩大至2.4%。

TrendForce还预估，2026年全球八英寸晶圆的平均产能利用率将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80%。

据悉，基于对产能将转为吃紧的预期，部分晶圆代工厂已通知客户，计划全面调涨代工价格，涨幅在5%至20%不等。与2025年仅针对特定客户或制程的补涨不同，此次调价范围可能更广。